高分子導熱膏存在熱劣化問題，壽命僅1~3年，又侷限於低熱傳導率（一般為0.3~8 W/mK），導致散熱不敷需求，設計比更高K值的In-Bi-Sn合金，無熱劣化疑慮，且無壽命問題。使用In-Bi-Sn合金箔片解決高功率電子散熱問題，此合金的特點是在固態和液態相都能夠應用，使其適用在銅鋁基材，實測熱傳導為24.17 W/(m·K)，同時已解決使用過程的流出問題。